INSポリマー研究会　

＜半導体基板に関するセミナー（https://mbt.ccrd.iwate-u.ac.jp/post-97/）＞

岩手大学分子接合技術研究センター（https://mbt.ccrd.iwate-u.ac.jp/）では、分子接合技術（i-SB法）と
機能樹脂設計技術を基盤とするi-SB事業化プラットフォーム（https://i-sb.ccrd.iwate-u.ac.jp/）を設立し、
ものづくり分野で新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。
このたび、当センターでは、半導体基板に関するセミナーを開催します。

■日時　令和7年7月4日（金）13:00〜17:00
■会場　岩手大学 地域協創推進棟 2階 セミナー室（207室） および オンライン（Zoom）
　　　（講演会場は岩手大学マップのA17で、理工学部正門から徒歩3分程度です。
　　　 https://www.iwate-u.ac.jp/campus/facility/map.html）
■主催　岩手大学 分子接合技術研究センター
■共催　i-SB事業化プラットフォーム、東北ポリマー懇話会、INSポリマー研究会

■講演
1）半導体パッケージの基礎から最新まで（90分）
　ルネサスエレクトロニクス株式会社　馬場 伸治 氏
＜休憩10分＞
2）高周波絶縁材料の紹介
　〜低誘電シリカおよび低誘電マクロモノマー（商品名SNECTON）を中心に〜（60分）
　デンカ株式会社　電子・先端プロダクツ部門事業推進部　荒井　亨 氏
＜休憩10分＞
3）溶媒可溶性シクロオレフィンポリマー（商品名COPLUS）について（60分）
　住友ベークライト株式会社　HPP技術開発研究所　穴田 亘平 氏

■参加費：10,000円（消費税込み・資料付き）
セミナー終了後 5営業日以内に参加費の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。

■参加申込方法
下記のURLから参加申込フォームにアクセスしお申込ください。
https://forms.gle/soQ9pgNpjWqHrAEK7
締切日は6月27日（金）です。
なお、参加者には締切日以降にミーティングリンクを送付します。

■問い合わせ先
岩手大学 分子接合技術研究センター 事務局（岩手大学 研究・地域連携課）
E-mail: isb-office@iwate-u.ac.jp
https://mbt.ccrd.iwate-u.ac.jp/
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