【INSポリマー研究会】日本台湾半導体交流セミナー第4回のご案内 12月13日開催

INS会員各位

お世話になっております。
INSポリマー研究会は、岩手大学分子接合技術研究センターが主催する「日本台湾半導体交流セミナー 第4回（12月13日オンライン開催）」を後援します。
参加される方は、下記の参加申込フォームからお申し込みください。
https://i-sb.ccrd.iwate-u.ac.jp/news/post-189/

INSポリマー研究会
岩手大学　
大石好行

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「半導体基板に関するセミナー（日本台湾半導体交流セミナー 第4回）」

岩手大学分子接合技術研究センターでは、分子接合技術（i-SB法）と機能樹脂設計技術を基盤とするi-SB事業化プラットフォームを設立し、ものづくり分野で新たなプロセスやプロダクトのイノベーションを創出することを目指しています。このたび、当センターでは、日本企業と台湾企業の交流を目的に、半導体基板に関するセミナーを開催します。

■日時   2024年12月13日（金）の14:00-18:00（日本時間）
■開催   オンライン（逐次通訳付き）
■主催   岩手大学分子接合技術研究センター、台湾三建産業情報社（SUMKEN）
■共催　i-SB事業化プラットフォーム  
          （岩手大学、岩手県、岩手県工業技術センター、いわて産業振興センター）
■後援　INSポリマー研究会、東北ポリマー懇話会

■講演
＜14:00-15:50＞
1）「半導体パッケージ：汎用人工知能（GAI）時代の異種チップ集積技術」

SiPlus　代表取締役兼CEO　　胡　迪群（Hu Di Cyun）

https://www.si2plus.com

＜16:00-18:00＞
2）「東レの半導体関連材料」
東レ株式会社　シニアフェロー　　富川 真佐夫（Tomikawa Masao）
https://www.toray.co.jp/

■参加費：2,000円（消費税込み・資料付き）
セミナー終了後5営業日以内に、参加費の請求書をメールでお送りします。
請求書に記載の期限までに、参加費のお振り込みをお願いします。

■参加申込方法
下記のURLから参加申込フォームにアクセスし、お申込ください。

https://i-sb.ccrd.iwate-u.ac.jp/news/post-189/

締め切りは12月6日（金）です。

なお、参加者には、12月6日以降にミーティングリンクを送付します。

■問い合わせ先
岩手大学 分子接合技術研究センター 事務局（岩手大学 研究・地域連携課）
E-mail: isb-office@iwate-u.ac.jp
https://www.iwate-u.ac.jp/academics/facility/mbt.html
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